Die Active Business Company GmbH versteht sich als Dienstleister seiner Kunden und orientiert sich an deren Bedürfnissen. Aufgrund unseres erprobten Dienstleistungsnetzwerkes wird das Portfolio ständig erweitert. Derzeit werden die folgenden Dienstleistungen angeboten:
Thermische Oxidation:
• trockene Oxidation von 10 nm bis 300 nm (typischerweise)
• nasse Oxidation von 300 nm bis zu 4 µm
• Toleranz ± 5%, ± 2% innerhalb des Wafers
• Standard SEMI-spezifizierte Siliziumwafer oder auch spezielle Geometrien
• spezielle Oxidationen für Anwendungen in der Telekommunikation
• spezielle Anwendungsoxidationen mit kontrollierter Durchschlagsfestigkeit
• schnelle Abwicklung von Oxidationen
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Härten:
• Härten im Umgebungsklima
• Formiergashärten
• kundenspezifische Temperaturen möglich
• Standard SEMI-spezifizierte Siliziumwafer oder auch spezielle Geometrien
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Beschichtungen:
• SiC
• Ti, TiN
• Nitride
• und viele Weitere
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Laserschneiden & -beschriften:
• Durchmesserreduktionen und spezielle geometrische Schnitte
• Format: M-12, M13 oder nach Kundenspezifikationen
• LM-Tiefe von 4 µm (soft laser mark) bis 60 µm (hard laser mark)
• Beschriftungen in Vektoren- oder Punktmatrix
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Waferdünnen:
• 3”- bis 8”-Wafer bis auf 50µm
• 2"-, 3"- und 4"- Wafer bis auf 20µm
• einseitig oder beidseitig polierte Bearbeitung
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Bei Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Aktuelle Angebote können Sie auch über unser Anfrageformular anfordern.
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