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RECLAIM WAFER 2018-06-01T20:36:09+00:00

Reclaim Wafer

Silizium ist mit Abstand das meist benötigte Material in der Halbleiterfertigung. Das Reclaimen von Wafern ist eine kosteneffektive Möglichkeit, mit der Unternehmen den Wert bisher verwendeter Siliziumsubstrate maximieren können. Aufgrund der hohen Kosten von Prime Silizium Wafern sowie deren hohen Bedarfsmenge, verwenden viele Halbleiteranlagen reclaimte Wafer, um ihre Herstellungsprozesse sowie deren Anlagen zu optimieren und zu überwachen.

Das Reclaimen beinhaltet die Entfernung von unerwünschten Beschichtungen durch eine Kombination von Trocken- und Nassprozessen und einem anschließenden Polieren und Reinigen des Siliziumwafers. Dadurch können diese Siliziumwafer wieder verwendet werden. Der Reclaimprozess erfordert meist eine geringe Politur, bei der einige Mikrometer an Silizium entfernt werden. Dies bedeutet, dass nach einer bestimmten Anzahl von Reclaim-Zyklen die Wafer für bestimmte Anwendungen zu dünn werden und somit durch neue Siliziumwafer ersetzt werden müssen. Die Active Business Company GmbH bietet entsprechend Siliziumwafer zum Ausgleich von Fallouts aus Reclaim-Pools an.

Prozessablauf

Die Wafer-Rückgewinnung durch das Reclaimen unterstützt  Halbleiterhersteller ihre Materialkosten zu reduzieren, indem die Lebensdauer der Wafer maximiert wird.

Der Reclaim-Prozess beginnt mit der Inspizierung der Siliziumwafer, bei der diese nach Typ, Dicke und spezifischem Widerstand vorsortiert werden. Jeder Siliziumwafer wird daraufhin geläppt und/oder geätzt um Beschichtungen, Strukturen, Kratzer und andere Oberflächendefekte zu entfernen. Nach der darauffolgenden Politur entsteht ein Siliziumwafer von hoher Qualität. Nach Abschluss des Reclaim-Prozesses findet eine abschließende Qualitätsprüfung statt, um sicherzustellen, dass die Siliziumwafer den Anforderungen der Kundenstandards entsprechen.

Die fertigen Wafer werden in Kassetten verpackt, welche frei von Verunreinigungen sind. Diese werden dann doppelt verpackt und beschriftet. Um Kunden bei der Verfolgung des Lebenszyklus ihrer Siliziumwafer zu unterstützen, bieten wir auch einen Lasermarkierungsservice an.

Reclaim Spezifikationen

Prozesse
Wafergrößen
Metals
TTV
LPD
Entfernbare Beschichtungen

Strip – Etch – Lapping – Laser Scribe – Polish – Clean
2″ – 12″
< 1E10 / cm²
Up to <1 µm
>32 nm
Cu, Ti, Fe, V, TiN, Cr, Al, Ta, SiO, Ti, Zr